TAG:Rapidus
日本Rapidus正式启用可将AI芯片生产效率提升10倍的封装线，力争赶超台积电
Rapidus 宣布北海道千岁市新型封装试产线启用，采用 600mm×600mm 玻璃基板使中介层产出提升至传统 10 倍，并配套分析中心实现制造与分析闭环验证。公司目标 2027 财年下半年实现 2nm 量产，政府追加资金助力其加速追赶台积电。
0 
0 
CIEI2026产业生态圈全面扩容，京沪杭苏锡常鲁渝多地协同联动打造国际具身智能产业超级平台
2026-04-13
0 浏览
20高自由度灵巧手仅售9998元！独家揭秘星际光年规模化落地的底层逻辑
2026-04-13
0 浏览
元戎启行CEO周光：L3自动驾驶很可能被跳过，物理AI下半场是机器人
2026-04-13
0 浏览
灵宇宙顾嘉唯：为何选择南坡，探索AI硬件终端与具身智能的另一条路径
2026-04-13
0 浏览
AI浪潮催化 电子布迎新景气周期
2026-04-13
0 浏览
AI工具持续降低创业门槛，“一人公司”成为创业新热点
2026-04-13
0 浏览
加拿大电动出行协会总裁称赞中国电动汽车发展：从“未来愿景”走向现实
2026-04-13
0 浏览
英国金融监管机构紧急行动 严查Anthropic最新AI模型隐患
2026-04-13
0 浏览
AI代码战争升温 OpenAI、谷歌、Anthropic抢占软件赛道
2026-04-13
81 浏览
吉利汽车一季度销量709358辆创同期新高 3月出口超过8万辆创新高
2026-04-13
0 浏览
