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慧联电子徐梅花：三年内AI PCB钻针冲击全球第一 并购新锐股份成战略关键
慧联电子董事长徐梅花在财联社专访中表示，随着AI产业爆发，PCB钻针迎来黄金发展期。公司获新锐股份约7亿元并购，将加速迈向AI PCB钻针全球第一梯队。依托自研设备、核心技术团队及产业链协同，慧联电子力争三年内实现月产1亿支高端钻针，突破微小径、高长径比技术瓶颈，重塑行业竞争格局。
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