TAG:HBM4

三星电子宣布已开始向客户交付最新款高带宽存储芯片HBM4，成为首家实现大规模量产的公司。该芯片采用先进制程工艺，数据处理速度高达11.7 Gbps，远超行业标准，并被选入英伟达下一代AI平台。此举标志着三星在半导体竞赛中取得关键突破，旨在超越SK海力士等竞争对手。

财联社

2026-02-12 17:09

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三星电子CTO表示，受人工智能需求推动，内存芯片强劲需求预计将持续至2027年。公司HBM4芯片制造良率表现良好，客户反响积极，计划本月开始大规模生产。该芯片采用先进工艺，数据处理速度超过行业标准，展现了三星在半导体领域的技术领先地位。

财联社

2026-02-11 15:08

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三星电子计划从2月开始生产下一代高带宽存储芯片HBM4，并向英伟达和AMD供货，这标志着其在AI存储芯片市场竞争中取得重要进展。此举有望帮助三星缩小与市场领导者SK海力士的差距，并推动其股价上涨。随着AI热潮持续，存储芯片需求激增，三星的季度营业利润也创下历史新高。

财联社

2026-01-26 10:58

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本文回顾了2026年首个交易日全球市场表现，重点分析了特斯拉被比亚迪超越失去全球电车销量冠军、三星电子释放HBM4技术利好推动股价创新高等关键事件。同时涵盖了也门冲突、特朗普健康、桥水基金业绩和巴菲特对伯克希尔的展望等环球市场要闻。

财联社

2026-01-03 20:35

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本文汇总了全球科技领域的最新动态，包括SK海力士提前量产HBM4晶圆以巩固AI内存市场地位、飞机引擎改造涡轮机应对数据中心电力挑战、甲骨文股价面临二十多年来最大季度跌幅，以及YouTube新用户推荐内容中低质量AI视频占比超两成等现象。这些事件反映了人工智能、半导体、能源和内容平台等关键科技领域的当前趋势与挑战。

每日经济新闻

2025-12-29 10:17

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