TAG:FOPLP
AI带动先进封装需求激增 台积电CoWoS供不应求 FOPLP崭露头角
AI芯片需求强劲推动先进封装技术快速发展，台积电CoWoS供应持续紧张，扇出型封装（FOPLP）因成本低、面积利用率高等优势成为新焦点。多家封测厂商加速扩产并启动涨价，行业进入涨价与扩产共振周期。文章分析了先进封装的市场趋势、技术迭代及投资机会。
0 
0 
半年巨亏1500亿 全球第四大汽车巨头股价暴跌20% 电动化转型受挫 CEO调整战略 focus 美国市场
2026-02-07
0 浏览
东风奕派回应门把手事故，新国标明年将实施
2026-02-07
0 浏览
上海发力智能终端等新赛道 培育万亿级产业新增量
2026-02-07
0 浏览
上海经信委：好模型不缺算力 好应用不缺语料 好产品不缺芯片
2026-02-07
0 浏览
美国殡仪馆老板虐尸获40年监禁
2026-02-07
0 浏览
“公益+科技”助力“机器人+AI”发展，ROBOTAC联合中华国际科学交流基金会发起“新动能科技成果”专项征集
2026-02-07
0 浏览
动易科技广州智造中心启用 重新定义机器人量产与开源模式
2026-02-07
0 浏览
人形机器人迈入新阶段
2026-02-07
0 浏览
Figure、卓益得、银河通用等人形机器人新品发布 逐际动力、Skild AI等获融资
2026-02-07
0 浏览
AI租赁人类引发担忧 OpenClaw问世专家预警世界或将被接管
2026-02-07
0 浏览
