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AMD携手HPE深化合作 共促开放AI基础设施规模化
AMD与HPE宣布扩大合作，共同推动开放式、可扩展的大规模AI基础设施发展。基于AMD的“Helios”全栈平台，该合作将集成EPYC处理器、Instinct GPU及ROCm软件栈，提供每机架高达2.9exaFLOPS的计算性能，旨在简化AI集群部署，提升灵活性和效率。HPE还将为德国HLRS推出搭载AMD技术的新超级计算机“Herder”，预计2027年投入使用，助力科学和工业创新。
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AI算力的“B计划”：当AMD与IBM联手，用1024张MI300X，炼出了第一个“非NVIDIA”大模型
AMD携手IBM与Zyphra发布全球首个纯AMD硬件训练的大模型ZAYA1，采用MoE架构预训练14T tokens，性能与Qwen3系列持平。ZAYA1创新性采用CCA注意力机制和线性路由MoE，在数学推理等STEM领域表现优异，验证了AMD MI300X+ROCm在大规模模型训练中的可行性。
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