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AMD展示2026 CES机器人解决方案

AMD展示2026 CES机器人解决方案

本文介绍了AMD在CES 2026上展示的机器人战略,重点是与意大利初创公司Generative Bionics合作推出的人形机器人概念平台GENE.01。该平台强调触觉智能和分布式计算架构,面向工业应用场景。同时,AMD推出了专为边缘系统设计的Ryzen AI Embedded处理器系列,以及一系列生态布局,展示了从云端训练到边缘执行的全栈AI计算能力,以支持Physical AI和机器人技术的发展。

2026-01-12 15:25
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英特尔高管批评AMD掌机芯片为过时产品

英特尔高管批评AMD掌机芯片为过时产品

英特尔高管在CES 2026期间公开批评AMD在掌机市场销售的是“老古董”芯片,并强调自家专为掌机设计的Panther Lake处理器在每瓦性能和图形处理能力上具有优势。文章介绍了英特尔新一代处理器的技术亮点及市场策略。

2026-01-09 10:24
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AMD推出AI芯片直指英特尔市场

AMD推出AI芯片直指英特尔市场

AMD在2026年CES上发布了全新的AI PC芯片系列,包括Ryzen AI400和Ryzen AI Pro400处理器,基于Zen5架构和XDNA2 NPU,旨在将人工智能能力从云端扩展到笔记本电脑和移动设备。新产品与英特尔Core Ultra系列展开竞争,同时AMD与戴尔等PC厂商的合作关系改善,市场份额显著提升。然而,行业仍面临供应链挑战和生态建设需求。

2026-01-07 14:56
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苏姿丰称AI不会取代人类 但AMD青睐AI优先求职者

苏姿丰称AI不会取代人类 但AMD青睐AI优先求职者

AMD首席执行官苏姿丰在CES 2026上分享了对AI与就业市场的见解,强调AI不会取代人类,而是作为生产力倍增器改变工作性质。她指出AMD招聘需求持续增长,但更青睐具备'AI优先'思维的求职者,未来五年全球AI用户预计超50亿,AI能力将成为职场基础技能。

2026-01-07 11:15
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AMD苏姿丰:AI不取代人类,但懂AI者优先

AMD苏姿丰:AI不取代人类,但懂AI者优先

AMD首席执行官苏姿丰在CES展上表示,人工智能不会取代人类,但会改变企业招聘方向。她强调公司正在优先招聘具备AI思维的人才,AI技术正增强生产力而非取代员工。文章还提及AMD在AI芯片市场的竞争地位及行业对AI影响的不同观点。

2026-01-07 10:23
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CES大秀倒计时:黄仁勋与苏姿丰同日登场 机器人领域竞争加剧

CES大秀倒计时:黄仁勋与苏姿丰同日登场 机器人领域竞争加剧

本文聚焦2026年CES科技大展,重点预告了英伟达CEO黄仁勋与AMD CEO苏姿丰的主题演讲内容,分别涉及AI数据中心、机器人技术及AI PC硬件进展。文章指出,消费级AI与机器人将成为展会核心,众多厂商将展示家用、工商业机器人,但需面对商业化可行性的市场审视。

2025-12-30 10:55
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阿里巴巴拟大规模采购AMD MI308AI芯片

阿里巴巴拟大规模采购AMD MI308AI芯片

据报道,阿里巴巴计划向AMD采购4万到5万颗MI308AI芯片,以增强其在人工智能领域的技术布局。MI308作为专为中国市场定制的合规AI芯片,凭借192GB HBM3显存、约1.2万美元的单价以及较高的安全性,在性价比上优于NVIDIA的H20芯片。这一采购决策不仅反映了阿里巴巴对AI计算能力的强烈需求,也可能对行业芯片竞争和供应链产生重要影响。

爱力方 2025-12-24 16:26
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AMD CEO苏姿丰到访中国

AMD CEO苏姿丰到访中国

AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰率高管团队访问联想北京全球总部,参观了包括人形机器人在内的多项联想最新产品与技术成果。此次访问展现了科技巨头间的合作交流,可能预示着双方在人工智能、计算硬件等领域的进一步合作动向。

2025-12-21 20:01
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AMD掌门人苏姿丰造访联想总部,考察人形机器人

AMD掌门人苏姿丰造访联想总部,考察人形机器人

AMD董事会主席兼CEO苏姿丰率团队访问联想集团北京全球总部,参观了包括人形机器人在内的多项最新产品与技术成果。双方在AI PC领域已有合作,此次互动进一步凸显了在人工智能浪潮下,AMD与联想等终端厂商的紧密关系。同时,联想也在深化与英伟达的合作,预计2026年联想科技创新大会上,苏姿丰和黄仁勋均将出席。

2025-12-16 20:26
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三星联手AMD 台积电2nm芯片霸主地位或遭撼动

三星联手AMD 台积电2nm芯片霸主地位或遭撼动

据报道,三星正在与AMD洽谈2纳米芯片代工合作,可能涉及下一代CPU的开发。这一合作若达成,将挑战台积电在先进制程领域的垄断地位,反映芯片行业竞争加剧和供应链多元化趋势。

2025-12-15 16:50
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AMD携手HPE深化合作 共促开放AI基础设施规模化

AMD携手HPE深化合作 共促开放AI基础设施规模化

AMD与HPE宣布扩大合作,共同推动开放式、可扩展的大规模AI基础设施发展。基于AMD的“Helios”全栈平台,该合作将集成EPYC处理器、Instinct GPU及ROCm软件栈,提供每机架高达2.9exaFLOPS的计算性能,旨在简化AI集群部署,提升灵活性和效率。HPE还将为德国HLRS推出搭载AMD技术的新超级计算机“Herder”,预计2027年投入使用,助力科学和工业创新。

2025-12-04 14:17
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AI算力的“B计划”:当AMD与IBM联手,用1024张MI300X,炼出了第一个“非NVIDIA”大模型

AI算力的“B计划”:当AMD与IBM联手,用1024张MI300X,炼出了第一个“非NVIDIA”大模型

AMD携手IBM与Zyphra发布全球首个纯AMD硬件训练的大模型ZAYA1,采用MoE架构预训练14T tokens,性能与Qwen3系列持平。ZAYA1创新性采用CCA注意力机制和线性路由MoE,在数学推理等STEM领域表现优异,验证了AMD MI300X+ROCm在大规模模型训练中的可行性。

爱力方 2025-11-25 16:52
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