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英伟达财报再临大考，华尔街押注业绩超预期
本文分析了英伟达即将发布的2026财年第三季度财报前瞻，预计其数据中心业务将继续成为核心增长引擎，营收和盈利有望再次超出市场预期。文章详细解读了生成式AI浪潮对英伟达芯片需求的推动，以及华尔街对其业绩的一致看好，同时也提及了市场对AI支出可持续性的部分疑虑。
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我国成功发射卫星互联网低轨19组卫星 美光称AI热潮引发内存短缺
本期科创板早报聚焦科技与市场动态：我国成功发射卫星互联网低轨19组卫星，美光科技称AI热潮引发内存短缺；北京首设机器人专业职称，OpenAI计划2026年推出首款硬件设备；月之暗面融资估值升至48亿美元，谷歌Gemini业务销售额飙升。同时涵盖多家公司业绩预告及科技前沿进展。
2025胡润中国AI 50强发布 寒武纪以6300亿估值领跑
胡润研究院发布2025年中国人工智能企业50强榜单，寒武纪以6300亿元价值位居榜首，AI芯片企业在前十名中占据七席，凸显算力基础设施在AI时代的主导地位。榜单门槛大幅提升，行业呈现年轻化趋势，北京和上海仍是AI产业核心区域。
特斯拉重启计划获马斯克确认
特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布重启Dojo 3超级计算机项目，该项目在去年8月被叫停后仅五个月便恢复。重启得益于AI5芯片设计的完成，该芯片性能强大且成本功耗低，将为特斯拉的全自动驾驶（FSD）和人形机器人Optimus提供关键算力支持。马斯克同时发布了相关招聘信息，强调芯片研发对特斯拉AI战略的重要性。
台积电财报引爆AI热潮 半导体概念股批量涨停 融资客逾10亿元抢筹
台积电最新财报显示第四季度业绩远超预期，净利润同比大增35%，并给出2026年营收增长30%的强劲指引，验证了AI需求的持续韧性。受此消息提振，A股半导体概念股批量涨停，融资客大举抢筹澜起科技、长川科技等个股。分析指出，AI热潮与自主可控趋势共振，半导体设备、材料及算力芯片等环节有望迎来机遇期。
台积电财报点燃AI热潮 美股芯片股集体上扬 阿斯麦市值破五千亿
台积电公布强劲财报和创纪录的资本支出计划，提振了市场对AI芯片需求的信心，带动美股芯片板块普涨，阿斯麦市值突破5000亿美元，成为欧洲第三家达成此里程碑的企业。
OpenAI联手Cerebras打造全球最大AI推理平台，15倍速挑战英伟达
OpenAI与Cerebras达成价值超100亿美元的合作，计划部署750兆瓦的晶圆级系统构建全球最大AI推理平台。Cerebras芯片集成4万亿晶体管，相比传统GPU方案可将大模型响应速度提升15倍，助力OpenAI加速摆脱对英伟达的依赖。这一合作标志着AI基础设施正从单一GPU架构向异构算力演进，推理效率成为用户体验与商业变现的关键。
特朗普政府宣布对部分半导体加征25%关税
美国白宫宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税，主要针对用于数据中心和人工智能的特定芯片，如英伟达H200和AMD MI325X。公告称此举旨在保护国家安全并激励国内制造业，但为支持美国技术供应链建设的进口芯片可获豁免。同时，美国商务部放宽了对华出口H200芯片的限制，英伟达对此表示支持。
郭明錤：苹果AI芯片即将量产 2027年启动自建数据中心
天风证券分析师郭明錤披露，苹果计划在2026年下半年量产自研服务器AI芯片，并于2027年启用配备这些芯片的新数据中心。文章详细介绍了苹果在AI基础设施领域的投入，包括5000亿美元制造计划、休斯顿工厂提前投产、与博通合作开发芯片，以及私有云计算使用自研芯片的现状，突显苹果应对设备端AI需求增长的长期战略布局。
耀途资本精准布局AI芯片赛道 多家独角兽迎来IPO收获期
耀途资本凭借对AI芯片赛道的深度聚焦与前瞻布局，早期投资的壁仞科技、瀚博半导体等多家企业已进入IPO阶段，迎来丰厚回报。该机构强调技术原创性与全球竞争力，精准卡位算力基础设施，其成功不仅是一次财务投资，更是对中国算力自主化路径的精准押注。
台积电Q4利润料增27%创新高 AI需求成主要推力
台积电第四季度净利润预计将增长27%，创下历史新高，主要得益于人工智能基础设施的庞大需求。分析师预测其净利润将达到4752亿新台币，若实现将是连续第八个季度盈利增长。文章还展望了2026年营收增长预期，强调AI加速器需求和2纳米制程技术的推动作用。
台积电月报显示AI需求持续升温 华尔街担忧产能过剩
台积电最新月度报告显示其2025年12月营收同比增长20.4%，第四季度业绩有望超预期，强化了市场对2026年全球AI支出持续强劲的信心。尽管华尔街担忧AI基础设施产能过剩，但台积电凭借在先进AI加速器制造的核心地位及主要客户英伟达的积极信号，成为AI浪潮中的关键受益者。
现代汽车启动AI芯片量产用于自主机器人
现代汽车集团宣布开始批量生产Edge Brain AI芯片，这款芯片功耗低于5瓦，无需依赖云端或网络连接，即可直接在机器人上实现实时感知和自主决策。这是与现代汽车机器人实验室和AI芯片公司DeepX三年合作的成果，将应用于AI安全解决方案和下一代移动机器人，并计划在机场、医院等场所开展试点项目。
八部门力推制造业大模型应用 2027年前实现3至5个深度落地
工信部等八部门发布《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，提出到2027年推动3至5个通用大模型在制造业深度应用，打造100个高质量数据集和500个典型场景。重点赋能原材料、装备制造、消费品等五大行业，加速AI芯片国产替代和算力基础设施建设，旨在将AI转化为真正的生产力工具，推动制造业智能化转型。
制造业迎利好 8部门推动通用大模型深度应用培育全球影响力企业
工信部等八部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，提出到2027年推动3至5个通用大模型在制造业深度应用，培育具有全球影响力的生态主导型企业。文章分析了AI在制造业的应用前景，重点覆盖原材料、装备制造等五大行业，并探讨了AI芯片国产替代及算力需求增长带来的机遇。
