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存储、AI芯片、光通信集体下跌，美光跌超5%；强生拟支付55亿美元和解滑石粉诉讼；SK海力士、希捷明日发布财报
美股盘前：三大期指涨跌不一，WTI原油跌破80美元。存储、AI芯片、光通信概念股集体下跌，美光跌超5%；SK海力士、希捷明日发财报；强生拟付55亿美元和解滑石粉诉讼；亚马逊登顶《财富》世界500强。焦点聚焦AI数据中心限电担忧与新监管框架。
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三星与博通联手超2000亿美元 全面押注下一代AI芯片
三星电子与博通宣布深度战略合作协议，预计2030年半导体业务规模突破2000亿美元。双方将整合博通ASIC定制设计能力与三星Sub-2纳米先进制程，联合研发下一代HBM高带宽内存，加速AI芯片“设计+制造”全链条耦合。这一合作标志着行业从通用GPU转向定制化芯片，标志三星芯片制造实力与竞争地位双重提升。
英伟达斥资15亿美元与Amkor联手扩产先进封装技术，提前卡位AI算力供应链
7月24日，英伟达宣布与全球半导体封装巨头Amkor达成15亿美元多年战略合作协议。英伟达将提供预付款项，支持Amkor在美国亚利桑那州扩建先进封装产能，共同研发高密度互连与异构集成技术，聚焦AI与数据中心加速计算系统。合作旨在提升芯片性能与能效，突破数据传输瓶颈，将先进封装从后端工序升级为决定AI算力上限的关键环节，加速GPU与HBM组件部署，并构建美国本土多元化供应链，为全球AI算力基础设施长期扩容奠定基础。
镕铭微电子入选《2026全球AI商业落地价值洞察报告》
2026全球人工智能大会上，《2026全球AI商业落地价值洞察报告》发布，镕铭微电子入选两大核心榜单：全球人工智能产业图谱（硬件提供者板块，与Google、NVIDIA并列）和中国AI商业落地应用价值Top50（AI基础设施第一梯队）。报告特别收录公司案例，彰显VPU作为AI+视频时代“算力第三极”的商业落地价值。
AMD称新品性能有望比肩英伟达 OpenAI等客户承诺大规模采用
AMD 7月23日在旧金山发布新一代数据中心产品，服务器处理器、AI加速器及Helios机架设计性能超越英伟达。Anthropic和OpenAI高管承诺大规模采用，AMD与Cerebras合作联合方案将首发部署。预计AI加速器市场2030年达1.4万亿美元，AMD正从追赶者迈向强劲竞争者。
全球最大资管研判：低价AI崛起不等于投资崩溃，芯片股已抛过头
贝莱德最新研判称，芯片股近期回调源于“反应过度”，并非AI投资终结。低价大模型崛起不会削弱AI支出，反而扩大应用范围并推高数据中心、存储、电力等基础设施需求。贝莱德维持超配美股立场，建议投资者关注AI瓶颈领域，华尔街多家投行也同步认为回调接近尾声、逢低买入可期。
AMD首次押注Anthropic，最高投资50亿美元并锁定数百亿美元AI服务器订单
AMD与Anthropic签署数百亿美元AI服务器采购协议，将向其投资最高50亿美元，并锁定2027年起最多2吉瓦Instinct MI450芯片算力。双方工程合作已久，将优化Claude模型性能，AMD计划通过云租用和数据中心租赁扩展AI生态，挑战英伟达主导地位。
国产算力“三支箭”：一图梳理相关概念股
国产算力产业链正加速扩张，智谱AI落地1GW国产AI算力数据中心，腾讯云2026Q4部署NPO超级节点。华为Atlas 950、阿里真武M890、中科曙光scaleX等超节点亮相世界人工智能大会。研报指出核心“三支箭”：AI芯片（市占突破40%）、晶圆代工厂、超节点。A股锐捷网络、华勤技术、紫光股份、盛科通信、中兴通讯等强势跟涨。
国产算力闭环提速，AI芯片出现V型反转，融资客提前埋伏这7只股名单
文章围绕国产算力与AI芯片板块的最新催化展开，梳理智谱1GW级国产算力中心、国产TPU千卡集群落地及政策支持等关键信息，并分析国产AI芯片自主替代、量价齐升预期，以及融资资金逆势加仓的相关个股机会。
AMD推出首款机架级AI系统Helios挑战英伟达，微软加入客户阵营；谷歌研发新型AI芯片，Gemini架构直接写入芯片，效率最高提升10倍
本文聚焦全球AI芯片与基础设施最新动态，涵盖AMD机架级AI系统Helios、谷歌新型AI芯片研发、英伟达软件生态升级，以及台积电能源成本和Meta数据中心融资等热点，展现AI算力竞争与产业链变化。
芯片通胀来袭，AI交易将迎大考：一文读懂背后双刃剑效应
文章聚焦“芯片通胀”对AI交易的双刃剑影响：一方面，AI芯片价格飙升反映需求强劲；另一方面，也推高云厂商和终端产品成本，压制投资回报与消费需求。文中解析其对半导体、AI产业链及投资者信心的潜在考验。
谷歌秘密研发Frozen芯片，算力提升10倍，推动Gemini大模型升级
文章介绍谷歌秘密研发代号为Frozen v2的AI专用芯片，通过将Gemini大模型计算逻辑直接固化到硬件中，实现单位功耗性能提升6至10倍。文中还分析了其与TPU的互补定位、技术限制及未来部署前景。
谷歌研发“Frozen v2”AI芯片，预计2028年发布，能效最高提升10倍
文章聚焦谷歌母公司Alphabet研发代号“Frozen v2”的AI芯片进展。该芯片预计于2028年发布，能效较现有方案提升6至10倍，体现谷歌通过全栈软硬件协同优化Gemini模型运行效率，并在全球AI算力与自研芯片竞争中强化长期优势。
谷歌研发“Frozen v2”专用芯片，将 Gemini 集成进硅片，单位功耗 Token 处理能力提升 6 到 10 倍
文章聚焦谷歌研发代号“Frozen v2”的AI专用服务器芯片，计划将Gemini部分架构固化进硅片，以减少计算和数据传输开销，实现单位功耗下Token处理能力提升6到10倍。文中还分析了其背后的算力压力、灵活性代价及对谷歌AI战略的意义。
谷歌被曝正打造新型AI服务器芯片，目标大幅提升Gemini运行效率
谷歌被曝正在研发内部代号为Frozen v2的新型AI服务器芯片，计划将Gemini部分架构嵌入芯片，以降低算力消耗并大幅提升Token处理效率。该项目旨在缓解算力短缺，但也面临灵活性下降与量产不确定性。
