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SK海力士拟投130亿美元建封装厂 应对AI存储芯片需求激增
SK海力士宣布投资约129亿美元在韩国建设先进芯片封装厂，以应对AI驱动的存储芯片需求激增。新工厂预计2026年底完工，将重点生产用于AI大模型训练的高带宽存储芯片（HBM）。文章分析了HBM的市场增长前景、技术优势以及SK海力士在行业中的领先地位，同时指出存储芯片价格因AI需求持续上涨，三星等竞争对手也从中受益。
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