TAG:3nm制程
英伟达发布Rubin加速平台 3nm工艺集成3360亿晶体管 算力提升五倍
英伟达在GTC2026大会上正式发布代号Vera Rubin的下一代AI加速平台，采用3nm工艺集成3360亿晶体管，算力跃升至Blackwell的5倍，每瓦性能提升10倍。平台搭载六芯协同架构与288GB HBM4内存，推动混合专家模型训练效率革新，并将于2026年下半年交付云巨头。未来还将推出算力达15ExaFLOPS的Rubin Ultra，全面构建从地面到轨道的AI基础设施生态。
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