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黑芝麻智能角逐2025中国机器人行业年度评选
黑芝麻智能正式参评2025维科杯中国机器人行业年度技术突破奖，凭借在智能驾驶领域积累的车规级安全体系、异构计算架构与视觉感知技术，成功拓展至具身智能领域，推出SesameX多维具身智能计算平台。该平台实现全栈自研、场景定制与原子应用创新，已助力星程智能、云深处等企业实现机器人商业化落地，展现从技术到市场的高效转化能力。
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黑芝麻智能获资本青睐 智驾与机器人芯片领跑国产化
文章介绍了全国两会首次提出的“智能经济”概念，以及黑芝麻智能作为港股“智能驾驶芯片”第一股的最新动态。黑芝麻智能获得无极资本战略投资，资金将用于AI芯片研发、车规级量产及机器人算力方案落地。公司核心产品华山A2000芯片和武当系列跨域SoC在智能驾驶和机器人领域展现领先优势，国产智驾芯片渗透率快速提升，成为智能汽车产业新动能。
智驾芯片竞争升级 L3/L4技术引领市场变革
文章探讨了中国智能汽车产业从辅助驾驶向L3/L4自动驾驶转型的关键时期，分析了车规芯片产业如何从单纯的算力竞争转向‘功能安全+算力效率’的综合比拼。重点介绍了黑芝麻智能通过与元戎启行、萝卜快跑等企业的深度合作，构建‘芯片-算法-场景’闭环，以差异化路径应对市场变革，并借助其A2000芯片等产品特性，阐述了本土玩家在重塑智驾芯片市场格局中的机遇与策略。
黑芝麻智能计划融资5.69亿港元投向人工智能芯片等领域
黑芝麻智能宣布以每股18.88港元发行3010万股股份，筹资约5.69亿港元，主要用于投资人工智能芯片、半导体产业链及机器人等先进技术领域，以支持公司战略扩张和一般营运资金需求。
国产AI芯片加速发展 自动驾驶企业跨界布局机器人领域年增60%
本文聚焦黑芝麻智能作为国产AI芯片领军企业的发展战略，分析其从自动驾驶芯片第一股到跨界机器人领域的双轮驱动布局。文章详细介绍了黑芝麻在智能汽车赛道与高通、英伟达对标的竞争力，以及通过收购亿智电子完善产品矩阵、进军机器人市场的技术复用与生态构建。同时探讨了其盈利模式和未来增长潜力，展现了国产AI芯片在自动驾驶、机器人等关键领域的突破与领跑趋势。
