TAG:高速互联芯片
AI基建提速，韬润半导体再获数亿元融资
国内高速互联芯片企业韬润半导体完成数亿元D++轮融资，资金将用于高端模拟技术迭代和光通信DSP芯片研发。公司致力于填补国产高端模拟芯片空白，产品覆盖400G/800G DSP芯片等，在AI基建加速背景下，有望解决光模块上游‘卡脖子’问题，迎来新发展机遇。
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