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高通与谷歌合作推出汽车AI智能体 车载系统告别碎片化
高通与谷歌深化合作，通过骁龙数字底盘与安卓车载系统的整合，推出“汽车AI智能体”解决方案，旨在解决车载系统碎片化问题。该平台利用AI计算和云端vSoCs技术，实现面部识别、自然语言理解等功能，支持跨车型快速部署，缩短研发周期，为智能汽车提供统一的软硬件基础。
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高通CES 2026展示机器人解决方案
本文介绍了高通在CES 2026上推出的机器人解决方案，重点展示了其高端机器人SoC Dragonwing IQ10。该芯片强调高算力、低功耗与功能安全，支持视觉语言模型，旨在推动人形机器人和工业AMR从实验室走向规模化部署。文章还探讨了高通的通用机器人架构、产业合作生态及其如何降低机器人量产门槛。
高通发布机器人技术套件 驱动家用机器人到类人生物
高通在CES展会上推出下一代机器人综合架构，集成了硬件、软件和复合人工智能，并发布最新的高性能机器人处理器——高通龙翼™IQ10系列，面向工业AMR和全尺寸人形机器人。该处理器基于公司在边缘人工智能和低功耗系统方面的经验，旨在提供高性能、节能的“机器人大脑”能力，帮助将原型机转化为可部署的智能机器。
高通推出物理AI 助力智能汽车与机器人发展
本文介绍了高通在CES 2026上提出的“物理AI”概念，即让AI进入现实世界并产生可持续价值的能力集合。文章重点分析了智能汽车作为物理AI最成熟的落地形态，以及机器人作为核心增长曲线的潜力，阐述了高通从芯片方案到系统方法论的拓展，强调了高能效计算、端侧AI和安全可靠性等关键要素。
高通与谷歌深化汽车合作 骁龙数字底盘搭载谷歌多模态AI 零跑等新势力率先应用
高通与谷歌深化合作，将谷歌AI智能体集成至高通骁龙数字底盘，推动汽车智能化进入AI原生座舱时代。该技术实现多模态交互、个性化服务和任务自主执行，零跑等中国新势力率先落地，标志着智能汽车从被动助手向主动伙伴的转变。
高通五大旗舰级技术首次下放至第四代骁龙7
骁龙 8 系旗舰芯片受关注，高通推出第四代骁龙 7 系列。其采用台积电 4nm 工艺，CPU 性能提升 27%，GPU 性能提升 30%，AI 性能大增 65%。继承 5 大旗舰级技术，支持多种生成式 AI 模型。在游戏、拍照、连接等方面性能大幅提升，如支持 Snapdragon Elite Gaming 特性、硬件电子图像防抖等。还支持高通扩展个人局域网等技术，集成骁龙 5G 调制解调器，满足用户多种需求。
