TAG:集成电路
智能穿戴新突破！复旦大学研发纤维芯片
复旦大学彭慧胜/陈培宁团队研发出创新的“纤维芯片”，通过在弹性高分子纤维内部构建大规模集成电路，解决了智能设备柔性化的关键瓶颈。该技术采用“多层旋叠架构”，实现了一维空间内的高密度集成，并与现有光刻工艺兼容，为脑机接口、电子织物等新兴领域的发展提供了新路径。
0 
0 
沐曦股份在沪成立数智科技公司 注册资本1亿元
沐曦股份在上海新成立沐曦数智（上海）科技有限公司，注册资本达1亿元人民币。该公司由沐曦股份全资控股，法定代表人为陈维良，主营业务涵盖集成电路设计、电子产品及芯片销售等，标志着公司在半导体及数字科技领域的进一步布局。
强一股份武汉新设公司注册资本2亿
强一股份在武汉成立全资子公司强一半导体（武汉）有限公司，注册资本达2亿人民币。新公司业务范围覆盖半导体设备制造与销售、集成电路设计及芯片制造销售等关键环节，标志着强一股份在半导体产业链布局的进一步深化。
开普云设立智能存储公司 注册资本2亿元
开普云近日在深圳成立了智能存储公司，注册资本达2亿人民币，专注于人工智能应用软件开发、集成电路芯片设计及服务等领域，由开普云全资持股，标志着公司在智能存储和集成电路领域的战略布局进一步深化。
摩尔线程增资4.7亿增幅达18%
摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司近日完成工商变更，注册资本从约4亿人民币增至约4.7亿人民币，增幅约18%，同时伴随高管变动。该公司成立于2020年6月，专注于集成电路设计、芯片销售等业务，由多家合伙企业及创始人张建中共同持股。此次增资反映了公司业务的扩张和发展潜力。
中字头新材料基金布局AI+领域 首次锁定HBM材料
文章介绍了中建材新材料基金在国家新材料产业本土替代浪潮中的投资策略与成果。该基金聚焦集成电路、新能源汽车等战略领域，通过投资沪硅产业、西安奕材等企业推动大硅片国产化率大幅提升。基金强调国家战略与商业回报的统一，专注于技术规模化放大和产业生态构建，并探索多元化退出路径。未来还将瞄准AI+新材料等增量赛道。
芯片沙龙聚焦五大前沿项目
《科创板日报》联合紫竹创业孵化器成功举办集成电路行业沙龙，聚焦新质生产力。活动集中展示了5个前沿集成电路项目，涵盖压电MEMS、第三代半导体、AI芯片等领域，吸引了多家知名投资机构与企业代表参与，共同探讨产业发展动态与创新机遇。
振芯科技成立AI与集成电路子公司
振芯科技近日在海南新设全资子公司海南国宏芯启科技有限公司，注册资本5000万元。该公司业务范围涵盖集成电路设计、芯片服务，以及人工智能硬件销售、系统集成和基础软件开发，标志着振芯科技在AI及集成电路领域的战略布局进一步深化。
