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爱芯元智港股上市 旗舰智驾芯片M97回片成功
文章聚焦爱芯元智港股上市，分析其在边缘推理芯片领域的领先地位。内容探讨了AI推理大时代的行业趋势，重点介绍了爱芯元智通过‘双轨开发模式’及自研NPU、AI-ISP技术破解性能、功耗与成本的‘不可能三角’，并展望了边缘与端侧推理芯片的广阔市场前景。
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FPGA推动传感器融合 实现边缘端实时机器人应用
本文探讨了在工业自动化中，传感器融合面临的挑战以及FPGA如何成为解决方案。文章分析了传感器数据整合的复杂性、实时响应需求以及当前技术落地的障碍，并详细阐述了FPGA在提供低延迟、高能效并行处理、灵活I/O支持及增强系统安全性方面的关键优势，为边缘端实时机器人应用提供了有效的技术路径。
思科推出新一代边缘AI基础设施设备
思科在ISE展会上发布多款深度融合AI的协作硬件，将会议室、办公桌及一线工作场景转化为可管理的边缘基础架构。新产品包括集成Nvidia Jetson AI平台的Room Kit Pro G2、配备高清摄像头的Desk Pro G2以及支持智能体AI的无线电话9821，旨在提升边缘AI处理能力与协作体验。
AI芯片再添新军 爱芯元智IPO首日市值达165亿港元
爱芯元智在香港交易所主板成功上市，成为首家港股边缘计算AI芯片企业，首日市值达165.75亿港元。公司由紫光展锐前CTO仇肖莘博士创立，专注于AI感知与边缘计算芯片，已在全球视觉端侧AI推理芯片市场占据领先地位，产品覆盖智能交通、智能汽车及智能制造等领域。尽管尚未盈利，但收入增长迅速，获得多家知名机构投资。
AI芯片黑马DEEPX联手神州数码进军中国市场 剑指物理AI填补GPU与SoC空白
DEEPX与神州数码达成战略合作，共同推动其高性能低功耗AI芯片在中国市场的应用。该芯片精准填补了GPU与SoC之间的市场空白，特别针对边缘AI和机器人领域，已在与百度的合作中验证了其卓越的能效比和处理性能。此次合作旨在加速物理AI落地，解决工业场景中的能耗与效率难题。
推理需求激增，这款芯片成汽车智能化胜负手
文章探讨了AI推理芯片在汽车智能化中的关键作用，特别是随着自动驾驶技术的发展，推理需求已超越训练需求。文章分析了推理芯片相比训练芯片在功耗、成本和实时处理方面的优势，并详细说明了其在自动驾驶汽车中处理海量传感器数据、实现毫秒级决策的重要性。同时，文章也指出了推理芯片在车规级量产中面临的挑战。
华硕发布UGen300 AI加速卡 40 TOPS算力USB直插 普通电脑变身AI终端
华硕推出革命性USB形态AI加速卡UGen300，通过USB 3.1接口为普通电脑提供高达40 TOPS的本地AI推理算力，搭载Hailo-10H NPU，功耗仅2.5瓦，支持多种操作系统和开发框架，预集成超100款开箱即用模型，大幅降低AI部署门槛。
AMD展示2026 CES机器人解决方案
本文介绍了AMD在CES 2026上展示的机器人战略，重点是与意大利初创公司Generative Bionics合作推出的人形机器人概念平台GENE.01。该平台强调触觉智能和分布式计算架构，面向工业应用场景。同时，AMD推出了专为边缘系统设计的Ryzen AI Embedded处理器系列，以及一系列生态布局，展示了从云端训练到边缘执行的全栈AI计算能力，以支持Physical AI和机器人技术的发展。
现代汽车启动AI芯片量产用于自主机器人
现代汽车集团宣布开始批量生产Edge Brain AI芯片，这款芯片功耗低于5瓦，无需依赖云端或网络连接，即可直接在机器人上实现实时感知和自主决策。这是与现代汽车机器人实验室和AI芯片公司DeepX三年合作的成果，将应用于AI安全解决方案和下一代移动机器人，并计划在机场、医院等场所开展试点项目。
高通CES 2026展示机器人解决方案
本文介绍了高通在CES 2026上推出的机器人解决方案，重点展示了其高端机器人SoC Dragonwing IQ10。该芯片强调高算力、低功耗与功能安全，支持视觉语言模型，旨在推动人形机器人和工业AMR从实验室走向规模化部署。文章还探讨了高通的通用机器人架构、产业合作生态及其如何降低机器人量产门槛。
Liquid AI 发布 LFM2.5：一款面向边缘设备的小型 AI 模型家族
Liquid AI 发布了 LFM2.5 小型基础模型家族，专为边缘设备和本地部署设计。该系列包括文本、视觉语言和音频语言变种，在 GPQA、MMLU Pro 等基准测试中表现优异，超越了同类开源模型。模型采用高效架构，支持多模态任务和区域优化，适用于文档理解、实时语音对话等多种边缘计算场景。
Nexa AI发布端侧AI部署新方案
本文介绍了硅谷人工智能公司Nexa AI发布的Nexa SDK，为解决端侧AI部署中面临的跨平台适配难、性能差、最新模型支持滞后等核心痛点提供了创新方案。该SDK通过统一的推理框架、深度适配NPU/GPU/CPU、Day-0多模态模型支持及低代码设计，显著降低了开发门槛，提升了端侧AI应用的性能和能效比。
港中大（深圳）周艳：感存算一体架构引领边缘智能芯片突破
本文介绍了OFweek 2025物联网产业大会，重点聚焦香港中文大学（深圳）周艳教授关于感存算一体芯片的主题演讲。演讲将深入解析基于MRAM的感知-计算-存储三位一体新架构，探讨其核心技术路径、实现方案及产业化前景，旨在为边缘智能设备提供高能效、低延迟的解决方案，推动物联网产业突破瓶颈，赋能数字中国建设。
黑芝麻智能拟投4亿收购亿智电子 拓展机器人AI芯片应用
黑芝麻智能宣布拟以4-5.5亿元收购亿智电子多数股权，旨在整合双方技术优势，实现车规级AI芯片产品线全系覆盖，并拓展至机器人等新兴应用场景。此次收购预计2026年第一季度完成，将增强公司在自动驾驶及边缘AI领域的整体竞争力。
MIT 创企 Liquid AI 推出企业级小模型训练蓝图LFM2
麻省理工学院创企Liquid AI发布了第二代Liquid Foundation Models（LFM2），这是一种采用创新“liquid”架构的企业级小模型，在设备端提供高速、高效的AI推理能力。LFM2在质量和CPU吞吐量上超越同类模型，支持手机、笔记本电脑等设备上的实时隐私保护应用。公司还公开了详细技术蓝图，帮助其他组织根据自身硬件约束训练定制化高效模型。
