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交大与小米共建轻合金AI平台,材料研发效率提升十倍
上海交通大学与小米集团联合发布全球首个面向轻合金领域的多智能体AI研发平台,通过DeepLight大模型和AgentMat智能体框架,实现从成分设计到性能预测的全链条智能化,将研发周期缩短至原来的十分之一。该平台解决了轻合金研发中的高维参数、非线性机制和高成本试错等难题,有望推动新能源汽车、航空航天等领域的材料创新。
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