TAG:车规芯片
芯驰科技以场景引领深度协同打造高性能车规芯片软硬件一体化平台新范式
芯驰科技在第七届软件定义汽车论坛上分享了高性能车规芯片软硬件一体化平台开发的新范式。文章详细介绍了芯驰科技如何通过场景引领、深度协同的方式，打造覆盖智能座舱与智能车控的全域产品矩阵，包括X9/X10系列SoC、G9 SoC与E3系列MCU等，以应对汽车电子电气架构从分布式向域控及中央计算架构的演进挑战。
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蔚来芯片子公司完成首轮股权融资 融资金额超22亿元人民币
蔚来芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资，金额超22亿元，投后估值近百亿。融资将用于研发高端芯片，支持蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的布局。神玑公司是国内首家研发并规模化商用5nm车规芯片的企业，其产品已成功部署在蔚来全系车型。
智驾芯片竞争升级 L3/L4技术引领市场变革
文章探讨了中国智能汽车产业从辅助驾驶向L3/L4自动驾驶转型的关键时期，分析了车规芯片产业如何从单纯的算力竞争转向‘功能安全+算力效率’的综合比拼。重点介绍了黑芝麻智能通过与元戎启行、萝卜快跑等企业的深度合作，构建‘芯片-算法-场景’闭环，以差异化路径应对市场变革，并借助其A2000芯片等产品特性，阐述了本土玩家在重塑智驾芯片市场格局中的机遇与策略。
智能汽车算力升级 内存供应面临挑战
2026-03-28
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比亚迪长城汽车千亿资金投向理财创纪录
2026-03-28
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半导体设备迎AI红利 工艺升级助推订单增长
2026-03-28
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硅谷AI限流频现 算力效率成焦点
2026-03-28
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红塔证券财富管理业务高速增长 投顾产品体系扩容 AI大模型应用落地
2026-03-28
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招商证券净利123亿创新高 财富管理成第一大收入 AI券商建设获三大突破
2026-03-28
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腾讯智能体从养虾狂欢到突破最后一公里
2026-03-28
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滴普科技创始人赵杰辉：企业AI落地应培养AI员工
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财联社早报｜3月28日汽车速览
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春糖商家玩出新花样，咖啡与机器人成亮点，采购商更趋理性
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