TAG:覆铜板CCL
中信证券建议关注国内头部AI PCB覆铜板厂商及存储厂商等
中信证券研报指出，英伟达GTC 2026释放强烈信号，2027年AI算力需求将持续高增长。Rubin/Rubin Ultra架构升级带动AI PCB与覆铜板（CCL）需求提升，CPO技术率先在Scale-out落地，2028年Feynman平台将推动scale-up应用。建议关注国内头部AI PCB、CCL及存储厂商，受益于全球超大规模云服务商资本开支激增与算力基础设施升级。
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