TAG:覆铜板

受铜价上涨和玻璃布供应紧张影响，铜箔基板（CCL）龙头建滔近期第三次调涨产品价格，涨幅达10%。AI服务器迭代加速推动PCB和CCL需求增长，高端材料如M9需求预计爆发，行业供需紧张态势可能持续。机构分析认为，原材料成本上升、AI产能挤占及低库存等因素将驱动CCL行业进入中长期涨价周期。

财联社

2025-12-29 15:10

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文章分析了AI技术爆发背景下，AI服务器、汽车电子等应用终端对高端PCB需求的持续刺激，以及由此引发的覆铜板供给紧张和价格上涨趋势。机构预测全球PCB行业产值将持续增长，并指出AI PCB需求将保持高速增长，供给紧张态势延续。

财联社

2025-12-29 14:38

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南亚新材拟通过定增募资9亿元，主要用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目，以扩产满足AI、6G通信等新兴技术需求。公司旨在打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地，但同时也面临原材料价格波动、市场竞争加剧及过往募投项目效益不及预期等风险。

财联社

2025-12-23 10:39

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AI相关需求推动PCB产业链上游高端基材出现货缺价涨现象。行业高端电子铜箔供应紧张，诺德股份RTF系列产品逐步出货，宏和科技低介电产品价格达普通产品6倍且持续上涨。AI、机器人等应用对轻薄高性能材料需求激增，但受限于非通用性生产工艺，产能调整缓慢，市场供应有限。

互联网

2025-11-30 19:37

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