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明日主题前瞻：苹果深化自研AI硬件布局，已开始测试先进玻璃基板
文章聚焦多条科技产业热点：苹果为“Baltra”AI服务器芯片测试玻璃基板，借助更高热稳定性与连接密度突破封装瓶颈，玻璃基板或于2026年迈向小批量商业化；AI编程Agent推动GitHub提交量激增；WSTS预计2026全球半导体销售额达9750亿美元，并提及数据中心、DRAM价格与卫星发射等趋势。
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