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三星电子HBM4芯片量产发货 抢占市场先机
三星电子宣布已开始向客户交付最新款高带宽存储芯片HBM4，成为首家实现大规模量产的公司。该芯片采用先进制程工艺，数据处理速度高达11.7 Gbps，远超行业标准，并被选入英伟达下一代AI平台。此举标志着三星在半导体竞赛中取得关键突破，旨在超越SK海力士等竞争对手。
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炬芯科技上半年营收净利双增 端侧AI处理器芯片量产
炬芯科技2025年上半年业绩亮眼，营收4.49亿元同比增长60.12%，净利润增长123.19%。公司端侧AI处理器芯片成功量产并落地头部音频品牌产品，带动业绩大幅增长。随着AI与硬件融合创新加速，炬芯科技将全面推进全品类AI化升级，构建端侧智能生态版图。
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