TAG:芯片材料
中国团队取得重要突破 相关成果将为芯片技术自主可控提供关键材料
本文介绍国防科技大学与中科院金属所联合团队在二维半导体领域的重要突破，针对现有二维半导体P型材料短板，研发新型制备方法，实现晶圆级单层氮化钨硅可控生长，该材料性能优异，有望为后摩尔时代我国芯片技术自主可控提供关键支撑，相关成果已发表于国际顶级期刊。
0 
0 
鑫源汽车与白犀牛合资落地 联手打造无人驾驶厢式车 抢滩万亿无人配送市场
2026-04-10
0 浏览
3月汽车产销回暖 环比大涨74.4% 新能源车出口增长1.3倍
2026-04-10
0 浏览
睿尔曼发布全球首个官方AI原生机械臂，构建从开发层到服务层的AI全链路智能体验
2026-04-10
0 浏览
发布龙虾湖+词元工厂 联想中国基础设施业务加速打造企业AI标杆方案
2026-04-10
0 浏览
工信部：加快构建高效统一的人工智能芯片计算互联生态，坚决破除光伏行业“内卷式”竞争
2026-04-10
0 浏览
3月PPI同比回正：芯片产业链价格上涨，光纤制造出厂价格同比上涨76.1%专家解读
2026-04-10
0 浏览
中汽协：一季度汽车产销环比升同比降 合资承压明显 整体释放向好信号
2026-04-10
0 浏览
阿里云押注世界模型，清华系AI公司生数科技完成近20亿元B轮融资
2026-04-10
0 浏览
短剧行业震荡：红果合并真人与AI榜单，AI仿真人剧热度首次超过实拍剧
2026-04-10
0 浏览
网易智企发布“帝王蟹”企业AI Agent产品，提升企业AI应用可控性与安全性
2026-04-10
0 浏览
