TAG:芯片封装
SK海力士拟投130亿美元建封装厂 应对AI存储芯片需求激增
SK海力士宣布投资约129亿美元在韩国建设先进芯片封装厂，以应对AI驱动的存储芯片需求激增。新工厂预计2026年底完工，将重点生产用于AI大模型训练的高带宽存储芯片（HBM）。文章分析了HBM的市场增长前景、技术优势以及SK海力士在行业中的领先地位，同时指出存储芯片价格因AI需求持续上涨，三星等竞争对手也从中受益。
0 
0 
开年机器人首笔大额融资 自变量获10亿元 字节阿里美团齐投
2026-01-13
0 浏览
气缸套龙头携手智元系公司，布局人形机器人核心赛道
2026-01-13
49 浏览
AI与地理信息概念股受关注 多家公司回应市场关切
2026-01-13
0 浏览
贝莱德调查：2026年投资AI不选科技股转投电力
2026-01-13
0 浏览
独家专访众安车险焦英俊：L3自动驾驶催生机遇，AI破解新能源车险盈利难题
2026-01-13
0 浏览
2026开年公募密集调研商业航天 脑机接口与具身智能亦受青睐
2026-01-13
0 浏览
四川力推新能源产业与绿色交通发展
2026-01-13
0 浏览
教育上市公司加速布局AI赛道 数据与技术融合成关键
2026-01-13
0 浏览
GEO爆火，AI搜索重塑行业格局
2026-01-13
0 浏览
