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香港发布2026/2027财政预算案:第三代半导体芯片中试线年内投入运作
香港财政司司长陈茂波在2026/2027财政预算案中宣布,香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术中试线将于年内投入运作,旨在推动本地芯片研发和产业升级。同时,政府推出的‘新型工业加速计划’已支持多个半导体项目,总投资额达25亿港元,其中私人投资占比超七成,重点扶持生命健康科技、人工智能与先进制造等策略性产业。
我国科研团队攻克芯片散热世界难题 氮化镓功率器件有望站上风口
西安电子科技大学郝跃院士团队在芯片散热技术上取得重大突破,通过创新氮化铝薄膜技术,将氮化镓功率器件的输出功率密度提升30%-40%,创下近二十年该领域最高纪录。这一进展有望显著提升5G/6G通信、卫星互联网等产业的器件性能,同时推动数据中心向800V直流供电转型,带动氮化镓和碳化硅功率半导体市场需求增长。
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