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Liquid AI发布1.2B推理模型 手机端侧运行仅需不到1GB内存
Liquid AI 最新发布的 LFM2.5-1.2B-Thinking 模型，拥有12亿参数，专为逻辑推理、数学运算和工具调用设计。其最大亮点在于仅需约900MB内存即可在手机等端侧设备离线运行，并引入“思考痕迹”机制提升多步骤任务准确性。通过先进训练技术，模型在性能和稳定性上均有显著突破，标志着AI推理能力向个人移动设备的大规模普及迈出关键一步。
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OpenAI首款设备今年面世 AI端侧创新投资机遇显现
OpenAI计划在2026年推出首款AI设备，代号Sweetpea，可能对标苹果AirPods，富士康已准备生产。这标志着AI技术从云端向终端设备加速渗透，有望开启AI端侧爆发元年，驱动消费电子形态变革并带来新的投资机遇。中国银河等机构看好相关创新机会，瀛通通讯、领益智造等上市公司已布局智能音频、可穿戴设备等赛道。
深圳AI与制造融合创新再获产学研新动能
本文报道了在深圳举办的2026 AI赋能产业学术交流论坛，聚焦人工智能与制造业深度融合。论坛汇聚政、产、学、研、资多方代表，重点探讨了端侧AI关键技术、智能制造路径及产学研协同创新机制，旨在为深圳打造AI与智能制造高地注入新动能。
FlowyAIPC 获端侧AI创新挑战赛硬核技术奖 助力本地AI应用落地
FlowyAIPC在2025年端侧AI创新挑战赛中荣获硬核技术奖，其产品支持在个人电脑本地一键部署大模型，实现不依赖云端的推理与应用。该奖项表彰了其在本地模型部署、异构算力利用及真实办公场景中的成熟实践与工程能力。未来，产品将通过微软MCP协议等进一步实现AI与系统的深度集成，推动本地AI应用从概念走向长期价值。
直击CES 2026｜中国AI眼镜CES扎堆“秀肌肉”，2026年将迎来应用大年？
本文报道了CES 2026展会上中国AI眼镜厂商的集中亮相，分析了行业发展趋势。文章指出，以Rokid、雷鸟创新、XREAL为代表的超过20家中国企业展示了在轻量化、显示技术和AI集成方面的最新成果，如独立通信、多模态交互等功能。IDC数据显示市场增长迅猛，分析师和机构预测2026年将成为端侧AI应用的关键年份，智能眼镜市场将迎来规模化拐点。
liko.ai完成首轮融资，以端侧视觉语言模型革新智能家居领域
初创公司liko.ai完成首轮融资，致力于开发端侧视觉语言模型及AI硬件，旨在通过本地化部署的AI技术革新智能家居体验，打造能理解并保护用户的家庭计算中枢。
三星携手谷歌Gemini 2026年AI手机产量将倍增
三星宣布将在2026年大幅提升搭载谷歌Gemini大模型技术的移动设备产量，覆盖智能手机、平板及可穿戴设备，旨在通过谷歌领先的多模态AI能力强化其全球AI手机市场竞争力，以应对苹果等厂商的竞争。
腾讯混元1.5开源 手机端侧AI实现实时多语互译
腾讯发布并开源混元翻译模型1.5版，支持33种语言互译，专为移动端侧部署优化。其轻量级1.8B版本仅需1GB内存即可实现手机离线实时翻译，性能媲美主流闭源模型。模型具备自定义术语库和优秀上下文理解能力，已在腾讯会议等产品中应用，为多语种实时翻译带来突破。
苹果重组AI团队 力争打造iPhone 17全新Siri体验
苹果近期对AI团队进行深度重组，将Siri团队并入软件与Vision Pro部门，并明确AI作为软件体系核心子集的战略定位。此次调整旨在强化端侧AI路线，通过本地数据处理提升安全性和隐私保护，计划在2026年为iPhone 17等设备带来由大语言模型驱动的全新Siri体验，增强其理解与任务执行能力。
Nexa AI发布端侧AI部署新方案
本文介绍了硅谷人工智能公司Nexa AI发布的Nexa SDK，为解决端侧AI部署中面临的跨平台适配难、性能差、最新模型支持滞后等核心痛点提供了创新方案。该SDK通过统一的推理框架、深度适配NPU/GPU/CPU、Day-0多模态模型支持及低代码设计，显著降低了开发门槛，提升了端侧AI应用的性能和能效比。
京东招募AI芯片人才 存算一体技术受瞩目
京东正在积极招募端侧AI芯片人才，重点布局存算一体技术领域。招聘岗位涉及面向大模型的芯片架构设计与优化，旨在为机器人、智能家电等硬件提供高性能、低功耗的AI算力支持。此举反映了端侧AI需求增长及存算一体技术突破‘内存墙’瓶颈的趋势，也展现了京东在具身智能、AI玩具等消费领域的战略布局。
夸克AI眼镜增产备货 2026年端侧AI新品将加速落地
夸克AI眼镜新增产线紧急增产，计划明年1月充分释放产能以应对春节消费需求。随着谷歌、理想汽车等国内外企业加速布局，AI眼镜赛道热度攀升，预计2026年全球出货量将突破1000万台，成为核心穿戴品类，端侧AI新品落地进程加快。
探路者布局端侧AI与智能装备 打造业绩增长新引擎
探路者集团通过收购贝特莱和上海通途两家芯片企业，深化“户外+芯片”双主业战略，并推出第二代下肢外骨骼，加速向智能装备与端侧AI科技公司转型。文章详细介绍了外骨骼的技术突破、芯片技术的赋能作用，以及探路者在端侧AI时代的战略布局，展现其如何通过芯片底层技术推动户外产业智能化升级。
探路者并购两芯企 完善手机与端侧AI防护体系
探路者集团以6.8亿元收购贝特莱和上海通途两家芯片企业51%股权，旨在构建完整的手机AI和端侧AI防护体系。通过整合指纹识别、触控、显示处理等核心技术，探路者实现了从图像到感知的全链条布局，强化了户外装备智能化与AI场景落地的技术基础，展现了深耕半导体赛道、拓展高增长AI领域的战略决心。
无声的助理：中兴端侧AI正在重新定义手机的“工作”
中兴通讯推出Nebula-GUI小模型，实现了手机AI助手的重大突破。用户只需一句话即可完成订票、拍照、点外卖等复杂操作，70亿参数模型在离线手机GUI测试中获银牌，得分84.38，准确率超90%。该模型无需联网，设备端完成推理，兼顾隐私与响应速度，覆盖30余款主流App，标志着手机AI从语音问答向主动执行的重要转变。
