TAG:硬件创新

本文探讨了中国在AI硬件领域的探索历程，从过去的追随者角色到如今主动定义未来的转变。文章分析了两股主要力量：模型厂商与传统硬件的结盟，以及精英创业者对原生AI硬件的追求。通过访谈创业者、投资人、供应链方案商等多方视角，揭示了AI硬件市场的早期尝试、商业化路径及未来挑战。

具身研习社

2026-02-14 14:40

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匈牙利公司Allonic通过创新的3D组织编织技术，将机器人肌腱、关节和承重组织像织毛衣一样直接编织出来，大幅降低制造成本和时间。该技术获得720万美元创纪录融资，OpenAI等知名机构参与投资，旨在解决机器人硬件制造缓慢、成本高昂的行业痛点，推动机器人向更安全、轻量化的方向发展。

具身研习社

2026-02-11 18:57

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AI网络初创公司Upscale AI获得2亿美元A轮融资，旨在打破英伟达在AI系统交换机领域的垄断。其核心产品SkyHammer芯片专为AI工作负载设计，支持UALink等协议，并计划通过开源系统提升兼容性，联合AMD、高通等盟友挑战英伟达的封闭生态。

aibase

2026-01-22 13:55

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海康机器人在2025移动机器人产品发布会上发布了多款硬件新品，包括潜叉2.0、F3小金刚叉取机器人、Q3S潜伏举升式AMR和新一代STU料箱机器人。这些产品在负载能力、空间利用率、作业效率和柔性适配等方面实现显著突破，旨在解决制造业智能物流场景中的核心需求，帮助用户提升生产效率、优化成本和增强环境安全性。

机器人大讲堂

2025-10-24 11:40

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本文深入解析Figure 03人形机器人的三大硬件创新亮点：柔性织物外衣设计提升防护等级与安全性、视触觉系统实现精细操作与家庭场景应用、脚部无线充电技术突破续航瓶颈。文章探讨了这些设计如何推动机器人适应家庭环境，并分析了量产进展与未来商业化前景，为国产机器人厂商提供技术参考方向。

机器人大讲堂

2025-10-11 20:45

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