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阿里平头哥发布自研AI芯片真武810E
阿里平头哥发布高端AI芯片“真武810E”，实现软硬件全自研，性能超越英伟达A800，并与H20旗鼓相当。该芯片采用自研并行计算架构和ICN片间互联技术，带宽高达700GB/s，已在阿里云万卡集群完成部署验证，主打高易用性与芯云一体化，为企业提供全栈AI解决方案。
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阿里自研AI芯片真武810E正式亮相
阿里巴巴旗下平头哥半导体正式发布高端自研AI芯片“真武810E”，实现了从硬件架构到配套软件的全链路自主研发。该芯片已在阿里云内部万卡集群稳定运行，并服务国家电网、小鹏汽车等400多家头部客户，展现了卓越的商业化价值。此次发布也标志着阿里巴巴“通云哥”黄金三角战略的全面落地，通过通义实验室、阿里云和平头哥半导体的深度协作，强化了其在AI时代的垂直整合竞争力。
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