TAG:液冷散热
英伟达GTC大会前瞻：AI春晚亮点抢先看
英伟达GTC 2026大会即将举办，预计将发布新芯片架构及关键技术，包括Rubin Ultra和下一代Feynman架构，同时展示Groq LPU技术整合的推理芯片。此外，大会还关注共封装光学、液冷散热等技术发展，以及光通信产业的未来趋势，为投资者提供重要参考。
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英伟达揭秘Vera Rubin AI系统 能效提升十倍
英伟达在财报前夕展示了下一代AI系统Vera Rubin的内部细节，该系统采用72颗GPU和36颗CPU，由全球80多家供应商提供130万个组件。新系统功耗约为前代两倍，但每瓦性能提升10倍，首次实现100%液冷散热，能效比显著跃升。此外，系统简化了维护流程，并透露了下一代Kyber机架将支持288块GPU，预计2027年上市。
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