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马斯克TeraFab项目天价投入震撼芯片行业
马斯克TeraFab项目引发行业热议，该项目计划每年生产1太瓦算力，预计耗资5万亿美元，远超当前行业产能。文章深入分析了该项目的财务可行性、晶圆厂建设成本及面临的挑战，揭示了这一雄心勃勃计划背后的巨大投入和不确定性。
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中芯国际成立先进封装研究院 晶合集成发力AI电源芯片
中芯国际和晶合集成两大晶圆厂发布2025年年报，中芯国际成立先进封装研究院，布局AI芯片产业链；晶合集成则瞄准AI服务器电源管理芯片，拓展业务多元化。文章详细分析了两家企业在半导体行业的最新动态和未来战略。
特斯拉启动特拉法布AI芯片项目
特斯拉宣布启动“特拉法布”AI芯片制造项目，计划建设垂直整合的半导体晶圆厂，采用2纳米制程工艺，年产能目标1000-2000亿颗芯片。该项目将为特斯拉自研AI芯片提供制造支撑，首批AI5芯片预计2027年量产，性能较前代提升40-50倍。尽管面临技术和经验挑战，特斯拉此举标志着其在AI与硬件全栈整合战略上的重要进展。
台积电将在日本量产3纳米芯片 投资额提升至170亿美元
台积电计划将日本JASM第二晶圆厂生产工艺从6纳米升级至3纳米，总投资额增至170亿美元。这将是日本首次具备3纳米芯片生产能力，获得日本政府支持，旨在强化国内半导体制造和经济安全。台积电已在台湾生产3纳米芯片，并计划在美国扩产，而日本本土企业Rapidus也将生产2纳米芯片，两者用途不同。
美光投资240亿美元建新厂 扩大存储芯片产能
美光科技在新加坡启动先进晶圆制造厂建设，计划未来十年投资240亿美元，预计2028年投产，以应对AI驱动的NAND闪存需求增长。该工厂将创造就业机会，巩固新加坡在存储芯片制造领域的地位，并与其他扩产计划共同缓解全球存储芯片短缺问题。
台积电拟在美增建五座芯片厂
据报道，台积电计划大幅增加在美国亚利桑那州的投资，将新建至少五座晶圆厂，使其在该州的工厂数量翻倍。这些新工厂将专注于生产用于AI和先进计算的逻辑芯片及封装芯片，进一步强化其全球半导体制造布局。
特斯拉自建2纳米晶圆厂 马斯克笑称可厂内抽雪茄
马斯克宣布特斯拉计划建造2纳米晶圆厂，并挑战芯片制造行业的洁净室标准，声称可以在厂内吃汉堡、抽雪茄。文章分析了现代晶圆厂的高洁净要求与马斯克设想的冲突，并探讨特斯拉在芯片制造领域的实际进展与挑战。
