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意法半导体芯片交付量或两年翻番，2027年将达百亿枚
意法半导体已向SpaceX交付超过50亿枚射频天线芯片，用于星链卫星网络。预计到2027年交付量将翻倍至100亿枚，推动其专业芯片业务发展。文章还探讨了商业航天市场增长对专用芯片的需求，以及意法半导体在卫星通信领域的未来合作计划。
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