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香港发布2026/2027财政预算案:第三代半导体芯片中试线年内投入运作

香港发布2026/2027财政预算案:第三代半导体芯片中试线年内投入运作

香港财政司司长陈茂波在2026/2027财政预算案中宣布,香港微电子研发院的第三代半导体芯片技术中试线将于年内投入运作,旨在推动本地芯片研发和产业升级。同时,政府推出的‘新型工业加速计划’已支持多个半导体项目,总投资额达25亿港元,其中私人投资占比超七成,重点扶持生命健康科技、人工智能与先进制造等策略性产业。

2026-02-25 12:22
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