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阿里自研AI芯片PPU曝光 通云哥阵型浮出水面
阿里巴巴旗下平头哥正式发布自研AI芯片“真武810E”PPU，标志着阿里构建起“大模型+云+芯片”的完整AI战略阵型。该芯片采用全栈自研技术，性能对标行业主流产品，已在阿里云实现万卡集群部署，服务于国家电网、小鹏汽车等400余家客户。此举不仅补齐了阿里在核心算力上的关键拼图，也展现了其在AI时代全栈自研的长期竞争力。
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阿里发布自研AI芯片
阿里巴巴正式发布自研AI芯片“真武810E”，标志着其AI战略核心“通云哥”（通义实验室、阿里云、平头哥）黄金三角首次完整亮相。该芯片采用全栈自研架构，性能对标国际主流产品，已大规模部署于阿里云并服务众多客户。同时，通义实验室推出性能媲美GPT-5.2的千问旗舰推理模型，展现了阿里在芯片、云、大模型三大领域的顶级整合实力。
阿里平头哥发布新款AI芯片
阿里平头哥正式推出高端AI芯片“真武810E”，采用自研并行计算架构和片间互联技术，实现软硬件全自研。该芯片已在阿里云实现万卡集群部署，服务国家电网、中科院等400多家客户，性能据称超过英伟达A800，与H20相当，并用于千问大模型的训练和推理。同时，阿里正推进平头哥独立上市计划。
阿里自研AI芯片真武亮相，性能比肩英伟达H20
阿里旗下平头哥官网悄然上线自研AI芯片“真武810E”，标志着阿里AI黄金三角“通云哥”正式亮相。该芯片采用全栈自研技术，内存达96G HBM2e，性能据称与英伟达H20相当，已部署于阿里云万卡集群，服务国家电网、小鹏汽车等400多家客户，并用于千问大模型的训练与推理。
阿里平头哥发布自研AI芯片真武810E
阿里平头哥发布高端AI芯片“真武810E”，实现软硬件全自研，性能超越英伟达A800，并与H20旗鼓相当。该芯片采用自研并行计算架构和ICN片间互联技术，带宽高达700GB/s，已在阿里云万卡集群完成部署验证，主打高易用性与芯云一体化，为企业提供全栈AI解决方案。
阿里自研AI芯片真武正式发布
阿里自研AI芯片“真武810E”正式亮相，标志着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的“通云哥”AI黄金三角首次浮出水面。该芯片采用全栈自研技术，已实现万卡集群部署，服务国家电网、小鹏汽车等400多家客户，并用于千问大模型的训练与推理，旨在打造最高效的AI超级计算机。
阿里自研AI芯片真武亮相 性能对标英伟达H20
阿里旗下平头哥官网悄然上线自研AI芯片“真武810E”，采用全栈自研软硬件架构，内存96G HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，适用于AI训练、推理及自动驾驶。该芯片性能据称已超越英伟达A800，与H20相当，并已在阿里云部署万卡集群，服务超400家客户，标志着阿里“通云哥”AI黄金三角战略的首次亮相。
阿里平头哥拟拆分上市，中国AI芯片行业掀起新波澜
阿里巴巴旗下AI芯片企业平头哥传出拆分独立并计划上市的消息，引发行业关注。文章回顾了平头哥自2018年成立以来的发展历程，包括其推出的含光系列AI芯片和倚天系列CPU，并探讨了其从内部服务转向外部市场的战略布局。在当前AI芯片赛道竞争激烈的背景下，平头哥的上市计划被视为抢占生态位的关键一步。
