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AI赋能软硬一体化 格创东智邀您共赴SEMICON China 2026
格创东智将亮相SEMICON China 2026，展示AI驱动的半导体智能制造解决方案，包括工业智能决策中枢、全栈CIM+Agent解决方案等创新技术，诚邀业界同仁共同探讨AI如何重塑半导体制造的未来。
专访图漾科技费浙平 | 零二次开发的RVS-SE标准拆垛方案产品，推动低价易用的工业智能
物流仓储等领域传统分拣靠人工，劳动强度大等问题突出。3D 机器视觉引导拆垛应用落地，图漾科技发布 RVS-SE 标准拆垛方案，以低价等优势推动智能拆垛推广。3D 视觉引导自动拆垛关键组件少、成本低等优势明显，但应用比例低于 2D 视觉，图漾通过多举措满足客户需求。面对竞争，图漾提出做出好用低成本标准化产品，举办宣讲会推进市场培育。
互联网
2025-08-08 04:58
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