TAG:垂直大模型
上海交大发布全球首个光子芯片垂直大模型LightSeek，研发效率提升7倍
上海交通大学发布全球首个光子芯片垂直大模型LightSeek，基于千亿参数多模态架构和真实工艺数据，将光子芯片从设计到流片的周期从传统6-8个月缩短至1个月，研发效率提升7倍。该模型支持全链路智能辅助，包括自动设计、工艺优化和测试分析，并计划开源模型与接口，推动光子芯片行业进入AI驱动的新阶段。
0 
0 
特斯拉领涨新能源车板块 盘中涨幅超3%
2025-12-13
0 浏览
Lululemon CEO明年1月离职股价涨超9% 芯片云计算股普跌 英伟达将办电力短缺峰会
2025-12-13
0 浏览
三位企业家探讨AI价值：从参数竞争转向实用与经济
2025-12-13
0 浏览
三大车企齐发声
2025-12-13
0 浏览
A股芯片巨头终止重大重组 年内股价飙升逾180%
2025-12-13
0 浏览
美股科技股重挫，英伟达市值蒸发万亿，特朗普签署AI法案，美联储密集发声。
2025-12-13
0 浏览
纳指重挫近400点，白银冲高回落；欧盟冻结俄央行在欧资产；多家车企回应汽车价格问题；小米澄清销售传闻
2025-12-13
0 浏览
长安汽车战略升级
2025-12-13
0 浏览
摩尔线程募资80亿研发芯片却用75亿理财 公司回应称合理提高资金收益
2025-12-13
0 浏览
何小鹏对赌特斯拉FSD明年达标 理想回应质疑 车企押注VLA前景几何
2025-12-13
0 浏览
