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热闹的存算一体芯片赛道里，后摩的竞争壁垒是什么？ ｜WAIC 2025
后摩智能在存算一体芯片赛道取得突破，其即将量产的端边大模型 AI 芯片后摩漫界 M50 单芯片能运百亿参数大模型，能效提升 5 - 10 倍。团队攻克量产难题，从学术界推向商业市场，还进行系列优化，如弹性加速、直接支持浮点运算等。推出多元算力方案，看重平板电脑等消费终端等领域，已有意向客户，未来将研发下一代技术，让存算一体成为国产 AI 芯片新武器。
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