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台积电将在日本量产3纳米芯片 投资额提升至170亿美元
台积电计划将日本JASM第二晶圆厂生产工艺从6纳米升级至3纳米，总投资额增至170亿美元。这将是日本首次具备3纳米芯片生产能力，获得日本政府支持，旨在强化国内半导体制造和经济安全。台积电已在台湾生产3纳米芯片，并计划在美国扩产，而日本本土企业Rapidus也将生产2纳米芯片，两者用途不同。
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英伟达难居首位 博通台积电或成定制芯片最大受益者
随着AI热潮推进，大型数据中心为降低成本转向定制芯片(ASIC)，英伟达通用GPU主导地位面临挑战。博通预计2027年将占AI服务器ASIC设计市场60%份额，台积电则垄断近99%的制造订单。文章分析ASIC在能效和成本上的优势，同时指出英伟达CUDA软件仍是其关键护城河，未来市场可能呈现ASIC与GPU并存的格局。
台积电扩大先进封装布局 2027年WMCM产能有望翻倍 支持iPhone 18新芯片需求
台积电计划大幅增加先进封装投资，预计到2027年其WMCM产能将翻倍，以满足苹果iPhone 18等产品对2nm芯片的封装需求。文章分析了全球半导体封装行业扩产趋势，包括SK海力士、Rapidus及多家A股公司的布局，并探讨了因AI芯片需求旺盛和原材料涨价导致的封测行业涨价与投资机会。
台积电2纳米芯片涨价或推高iPhone 18售价
台积电2纳米芯片因采用先进GAA工艺和WMCM封装技术，生产成本大幅增加，预计将导致搭载该芯片的iPhone 18系列价格显著上涨。文章分析了芯片成本上涨的多重因素，包括技术升级、设备投入和供应链紧张，并探讨了苹果面临的竞争格局变化及供应链多元化策略。
台积电财报引爆AI热潮 半导体概念股批量涨停 融资客逾10亿元抢筹
台积电最新财报显示第四季度业绩远超预期，净利润同比大增35%，并给出2026年营收增长30%的强劲指引，验证了AI需求的持续韧性。受此消息提振，A股半导体概念股批量涨停，融资客大举抢筹澜起科技、长川科技等个股。分析指出，AI热潮与自主可控趋势共振，半导体设备、材料及算力芯片等环节有望迎来机遇期。
台积电财报点燃AI热潮 美股芯片股集体上扬 阿斯麦市值破五千亿
台积电公布强劲财报和创纪录的资本支出计划，提振了市场对AI芯片需求的信心，带动美股芯片板块普涨，阿斯麦市值突破5000亿美元，成为欧洲第三家达成此里程碑的企业。
阿尔特曼脑机接口公司Merge Labs融资2.5亿美元；AI编程公司Replit估值90亿美元接近完成融资
本文汇总了全球科技领域的最新动态，包括微软、Meta等巨头向维基百科付费获取AI训练数据，阿尔特曼的脑机接口公司Merge Labs完成2.5亿美元融资，OpenAI寻求硬件供应商以拓展业务，台积电Q4利润激增35%，以及AI编程公司Replit估值达90亿美元的新一轮融资。这些事件凸显了AI技术发展、前沿投资和硬件供应链的战略重要性。
台积电财报提振美股芯片股 预示半导体行业新机遇
台积电第四季度利润同比增长35%超出预期，推动美股芯片股大涨。全球半导体设备正步入新一轮扩张周期，SEMI预计2025年晶圆制造设备销售额将增长13.7%。AI投资驱动先进逻辑/存储与封装需求，国产半导体设备产业链有望迎来高速增长机遇，刻蚀与薄膜沉积等关键设备市场将显著扩大。
台积电财报亮眼：利润飙升35% 先进芯片贡献超七成营收
台积电公布第四季度财报，利润同比增长35%超出预期，创下新高。财报显示，7纳米及以下先进芯片贡献了超过七成的营收，其中高性能计算部门（涵盖AI和5G应用）表现尤为突出。公司预计2026年资本支出将大幅增加，分析师认为AI需求将持续推动其强劲增长。
台积电拟在美增建五座芯片厂
据报道，台积电计划大幅增加在美国亚利桑那州的投资，将新建至少五座晶圆厂，使其在该州的工厂数量翻倍。这些新工厂将专注于生产用于AI和先进计算的逻辑芯片及封装芯片，进一步强化其全球半导体制造布局。
台积电Q4利润料增27%创新高 AI需求成主要推力
台积电第四季度净利润预计将增长27%，创下历史新高，主要得益于人工智能基础设施的庞大需求。分析师预测其净利润将达到4752亿新台币，若实现将是连续第八个季度盈利增长。文章还展望了2026年营收增长预期，强调AI加速器需求和2纳米制程技术的推动作用。
台积电月报显示AI需求持续升温 华尔街担忧产能过剩
台积电最新月度报告显示其2025年12月营收同比增长20.4%，第四季度业绩有望超预期，强化了市场对2026年全球AI支出持续强劲的信心。尽管华尔街担忧AI基础设施产能过剩，但台积电凭借在先进AI加速器制造的核心地位及主要客户英伟达的积极信号，成为AI浪潮中的关键受益者。
三星联手AMD 台积电2nm芯片霸主地位或遭撼动
据报道，三星正在与AMD洽谈2纳米芯片代工合作，可能涉及下一代CPU的开发。这一合作若达成，将挑战台积电在先进制程领域的垄断地位，反映芯片行业竞争加剧和供应链多元化趋势。
