TAG:半导体竞争
三星电子HBM4芯片量产发货 抢占市场先机
三星电子宣布已开始向客户交付最新款高带宽存储芯片HBM4，成为首家实现大规模量产的公司。该芯片采用先进制程工艺，数据处理速度高达11.7 Gbps，远超行业标准，并被选入英伟达下一代AI平台。此举标志着三星在半导体竞赛中取得关键突破，旨在超越SK海力士等竞争对手。
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思科发布新型AI网络芯片 竞争英伟达与博通
思科系统公司推出专为AI集群设计的Silicon One G300网络芯片，采用台积电3纳米技术，传输速度达102.4 Tbps，旨在提升数据中心信息传输效率并支持AI工作负载。该产品直接挑战英伟达和博通的同类产品，突显网络技术在AI算力竞赛中的核心地位。
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