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SK海力士拟投130亿美元建封装厂 应对AI存储芯片需求激增
SK海力士宣布投资约129亿美元在韩国建设先进芯片封装厂，以应对AI驱动的存储芯片需求激增。新工厂预计2026年底完工，将重点生产用于AI大模型训练的高带宽存储芯片（HBM）。文章分析了HBM的市场增长前景、技术优势以及SK海力士在行业中的领先地位，同时指出存储芯片价格因AI需求持续上涨，三星等竞争对手也从中受益。
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黑芝麻智能计划融资5.69亿港元投向人工智能芯片等领域
黑芝麻智能宣布以每股18.88港元发行3010万股股份，筹资约5.69亿港元，主要用于投资人工智能芯片、半导体产业链及机器人等先进技术领域，以支持公司战略扩张和一般营运资金需求。
黄仁勋：未来十年多数汽车将实现自动驾驶；苏姿丰称AI算力需提升百倍
本文报道了英伟达CEO黄仁勋预测未来十年大部分汽车将实现自动驾驶，并发布开源AI模型，以及AMD CEO苏姿丰指出AI普及需将全球计算能力提升100倍。同时，上峰水泥跨界投资半导体基金，反映了传统产业向硬科技转型的趋势。文章聚焦于AI与自动驾驶的技术发展、算力挑战及产业资本动向。
华尔街押注美股明年续涨 AI泡沫风险可控
华尔街策略师普遍认为当前AI热潮尚未形成泡沫，科技股特别是半导体股票将继续引领美股上涨。多位分析师预测标普500指数将在2026年达到新高，主要基于企业盈利增长和人工智能技术的实际应用推动，而非投机行为。
紫光国微汽车芯片业务独立 宁德时代子公司入股
紫光国微通过设立新公司实现汽车芯片业务独立运营，以超37倍溢价剥离相关资产组，并引入宁德时代等战略投资者。此举旨在增强融资能力，分担研发风险，优化资本结构，同时通过员工持股平台绑定核心团队利益，展现了在半导体行业高投入背景下的战略布局。
两家国产GPU企业通过港交所上市聆讯，AI时代推动需求快速增长
近期国产GPU企业迎来上市热潮，摩尔线程和沐曦股份相继登陆A股，壁仞科技和天数智芯通过港交所聆讯。文章分析了这些企业的产品布局和市场表现，指出AI时代驱动GPU需求快速扩张，国产化进入加速窗口期。同时探讨了全球GPU市场竞争格局及国内芯片生态建设的两大路线，为投资者提供参考。
投向机器人芯片！上海这家半导体获中移、地方国资等共同押注
上海先楫半导体完成B+轮战略融资，获中国移动、浦东创投等多家实力机构共同投资。资金将重点投向机器人应用领域的芯片研发及解决方案规模化应用，助力中国在智能机器人时代掌握全球话语权。公司凭借高性能RISC-V架构MCU产品，为工业机器人、协作机器人等提供高算力芯片解决方案。
