TAG:半导体封装
苹果或在印度封装iPhone芯片 启动相关谈判
苹果公司正与印度芯片制造商CG Semi进行初步商谈，计划在印度封装iPhone芯片，这标志着苹果在印度的布局可能从终端产品组装向上游半导体封装延伸。此举若成功，将是印度半导体产业的重大突破，但供应商需通过苹果严格的质量标准。
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