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芯片涨价潮蔓延 思特威希荻微等公司相继提价
近期芯片涨价潮持续扩散，思特威、希荻微等多家科创板芯片公司接连发布产品提价函，主要涉及智慧安防、AIOT及部分低毛利产品。涨价原因包括全球存储芯片短缺、上游晶圆代工与封测成本上涨，以及原材料价格攀升。行业观察指出，低毛利产品因成本敏感度高而涨价幅度更大，同时中国大陆晶圆厂正加速产能建设以应对供应链压力。
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AI推动全球内存需求激增 中国芯片产业迎来发展契机
AI基础设施需求激增引爆全球内存危机，重塑存储产业格局。SK海力士追加巨额投资应对供需失衡，行业进入长期结构性变革。国产芯片企业迎来发展良机，长鑫科技作为国内DRAM龙头冲刺科创板，受益于AI存力缺口和国产替代双重红利，有望实现弯道超车。
阿斯麦新一代EUV光刻机实现量产突破 成本倍增
阿斯麦宣布其下一代高数值孔径EUV光刻设备已准备就绪，可用于芯片大规模量产，标志着芯片制造技术的重大突破。新设备能简化制造流程，帮助台积电、英特尔等生产更强大高效的芯片，尤其对AI芯片发展至关重要。不过，其造价高达4亿美元，是前代设备的两倍。
AI驱动EDA创新，这家企业展现强大实力
本文报道了2025芯和半导体用户大会，聚焦AI大模型与EDA的深度融合。芯和半导体作为首家获工博会CIIF大奖的国产EDA企业，宣布推进“为AI而生”战略，通过EDA FOR AI和AI+EDA双线并进，发布Xpeedic EDA 2025软件集，旨在从芯片到系统全方位支撑AI硬件设计，推动设计范式向STCO升级，赋能国家AI产业生态建设。
深圳发力AI芯片 做强半导体产业
深圳市发布人工智能+先进制造业行动计划，提出以AI芯片为突破口做强半导体产业。计划将推动AI技术应用于半导体产业链关键环节，优化芯片设计效率，并面向AI终端和新能源汽车市场，研发高性能专用芯片，支持车规级AI芯片等产品的国产替代。
西部数据称客户已关注2030年供应 存储芯片紧缺涨价将持续
西部数据透露其存储芯片产能已预订至2026年，并有客户询问2030年供应，显示存储芯片紧缺态势或将长期延续。随着AI和数据存储需求持续增长，HDD产业迎来结构性变化，DRAM、NAND及NOR Flash等产品预计将保持涨价趋势，国内相关厂商有望从中受益。
AI推动CPU需求上涨 深圳华强北市场涨价潮未波及消费者
本文通过记者实地走访深圳华强北，调查了近期AI热潮下CPU市场的真实价格动态。调查发现，消费级CPU价格保持稳定，而服务器CPU价格出现分化，并未出现全面、持续性上涨。文章还揭示了部分商家因CPU利润微薄而转向存储业务的现象，并引述业内专家观点，分析了市场分化的原因及未来预期。
Synopsys 首席执行官预测芯片短缺将持续至2027年
Synopsys首席执行官Sassine Ghazi预测内存芯片短缺将持续到2027年，指出AI基础设施建设消耗了大部分DRAM产能，导致其他市场面临供应紧张。消费电子产品已因内存成本上涨而提价，尽管原厂正在扩产，但产能提升仍需至少两年时间。
台积电2纳米芯片涨价或推高iPhone 18售价
台积电2纳米芯片因采用先进GAA工艺和WMCM封装技术，生产成本大幅增加，预计将导致搭载该芯片的iPhone 18系列价格显著上涨。文章分析了芯片成本上涨的多重因素，包括技术升级、设备投入和供应链紧张，并探讨了苹果面临的竞争格局变化及供应链多元化策略。
长鑫抢占AI机遇跻身全球DRAM第一梯队
本文探讨了物理AI崛起如何重塑全球存储芯片产业格局，重点分析了长鑫科技如何通过高性能DDR5和LPDDR5X产品组合精准卡位，应对AI时代的数据爆炸与“存储墙”挑战。文章指出，存储芯片正从成本中心转变为性能中心，长鑫的全栈式解决方案标志着中国存储企业首次在技术代际上与国际同步，并有望冲击全球DRAM第一梯队。
内存价格持续攀升 日涨幅约50元
近期内存条价格大幅上涨，DDR5内存条涨幅超300%，DDR4涨幅超150%，对消费电子行业造成冲击。涨价主要源于全球AI算力需求爆发，导致内存产能向服务器领域倾斜，消费级内存供应紧张。文章分析了涨价对消费者、电脑组装行业及手机等终端产品的影响，并探讨了市场未来趋势。
特朗普政府宣布对部分半导体加征25%关税
美国白宫宣布对部分进口半导体及制造设备加征25%关税，主要针对用于数据中心和人工智能的特定芯片，如英伟达H200和AMD MI325X。公告称此举旨在保护国家安全并激励国内制造业，但为支持美国技术供应链建设的进口芯片可获豁免。同时，美国商务部放宽了对华出口H200芯片的限制，英伟达对此表示支持。
SK海力士加速扩产：新工厂提前3个月投产应对芯片需求激增
SK海力士为应对存储芯片需求激增，计划将韩国龙仁新工厂投产时间提前三个月至2027年2月，并即将启动清州M15X工厂生产HBM芯片。全球存储芯片短缺正推高消费电子产品价格并影响AI数据中心建设，公司正通过扩大投资和产能以满足客户长期供应需求。
台积电拟在美增建五座芯片厂
据报道，台积电计划大幅增加在美国亚利桑那州的投资，将新建至少五座晶圆厂，使其在该州的工厂数量翻倍。这些新工厂将专注于生产用于AI和先进计算的逻辑芯片及封装芯片，进一步强化其全球半导体制造布局。
AI助力长鑫科技抢占千亿市场，产品性能达国际先进水平，2022年至2025年9月累计营收736.36亿元
长鑫科技作为中国DRAM领域的领军企业，其科创板IPO获受理标志着国产存储芯片行业迎来重要里程碑。文章详细介绍了公司从DDR4到DDR5的产品覆盖、与阿里云等核心客户的合作，以及2022年至2025年9月累计736.36亿元的营收表现。同时突出了公司高达188.67亿元的研发投入和5589项专利的技术实力，展现了其在AI驱动下的市场竞争力与增长潜力。
