TAG:光子芯片
上海交大发布全球首个光子芯片垂直大模型LightSeek，研发效率提升7倍
上海交通大学发布全球首个光子芯片垂直大模型LightSeek，基于千亿参数多模态架构和真实工艺数据，将光子芯片从设计到流片的周期从传统6-8个月缩短至1个月，研发效率提升7倍。该模型支持全链路智能辅助，包括自动设计、工艺优化和测试分析，并计划开源模型与接口，推动光子芯片行业进入AI驱动的新阶段。
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