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AI带动先进封装需求激增 台积电CoWoS供不应求 FOPLP崭露头角
AI芯片需求强劲推动先进封装技术快速发展，台积电CoWoS供应持续紧张，扇出型封装（FOPLP）因成本低、面积利用率高等优势成为新焦点。多家封测厂商加速扩产并启动涨价，行业进入涨价与扩产共振周期。文章分析了先进封装的市场趋势、技术迭代及投资机会。
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台积电扩大先进封装布局 2027年WMCM产能有望翻倍 支持iPhone 18新芯片需求
台积电计划大幅增加先进封装投资，预计到2027年其WMCM产能将翻倍，以满足苹果iPhone 18等产品对2nm芯片的封装需求。文章分析了全球半导体封装行业扩产趋势，包括SK海力士、Rapidus及多家A股公司的布局，并探讨了因AI芯片需求旺盛和原材料涨价导致的封测行业涨价与投资机会。
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